金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨特之處，能在眾多同類產品中脫穎而出？

隨著科技的飛速發展，導熱材料在5G、新能源汽車等領域的應用越來越廣泛。金戈新材緊跟時代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導熱領域帶來了更多的可能性和機遇。

近年來，隨著導熱界面材料市場的需求不斷增長，作為主要導熱粉體的氧化鋁用量持續增加。然而市場競爭日益激烈，下游對氧化鋁的性價比要求越來越高，具有準球形結構的氧化鋁（以下簡稱準球氧化鋁）應運而生。金戈新材經過自主研發，成功推出多款準球氧化鋁粉體。因其性能卓越，已獲得越來越多客戶的青睞。

MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領域應用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導致膠體的力學性能下降，加之要實現優異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規阻燃劑應用中出現的上述問題。該產品無鹵環保，與MS樹脂...

3.0W/(m·K)導熱硅凝膠要實現低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導熱粉體。然而，常規低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時難以/（無法）實現高填充高導熱目標。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會嚴重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導熱復合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導熱...

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領域的應用。

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優勢突出。